2020年11月11日晚，深康佳A发布公告称，康佳集团与南昌经济技术开发区管理委员会于近日签署了《合作框架协议》，拟共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金。目前项目已经正式动工，即将完成土地平整施工。

近日，南昌经开区康佳项目用地现场，挖掘机、碎石机等大型机械设备轰鸣声不绝于耳，数台重型货车来回穿梭，整个工地一片热火朝天景象。力促项目早日落地开工建设，经开迅速启动康佳项目场地平整工程，确保项目现场早日达到施工条件，为项目后期全面开工建设奠定坚实基础。

据了解，江西康佳半导体高科技产业园项目场地平整工程是于11月12日开工，计划于11月26日完工。首期工程占地约100亩，施工内容包括土石方的挖运、回填、运输、碾压夯实、平整等内容，项目建设挖方量约56万立方米，填方量约6万立方米。目前，该工程已完成挖方30余万立方米，填方1万余立方米，现场的交通道路、用水也已接通。

据了解，江西康佳半导体高科技产业园位于南昌经开区，具体位置位于技术协同产业园北侧，兴业大道南北两侧。

半导体产业园项目建设期为10年

据了解，半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元。其中一期投资50亿元，主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。

二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主，以及半导体封测类、芯片设计类项目，引进一批符合本产业园定位的半导体及相关产业链项目，为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。未来将形成半导体“研发+产业+园区”于一体的战略性新兴特色产业园。

该项目力争今年年底之前正式启动主体建设，明年6月主厂房封顶，明年年底前投产。项目也致力于打造成为江西省乃至国内重要的半导体产业基地，成为国内一流、国际领先的第三代半导体材料类项目、半导体应用类项目产业区和半导体专业人才的聚集区。未来这一项目也将为驱动江西全省、南昌市电子信息产业发展做出新的贡献。

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